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Intel英特尔 · INTC-US算力与互连芯片GPU 与 AI AcceleratorCPU、IP 与 Edge AIServer CPU、accelerator 与 foundry

CPU 平台与美国制造资产提供修复期权,但制程执行、foundry 利用率和资本效率仍是主要反证。

USD 97.522026-08-10LOCAL 491.89bnGlobal Prices · 2026-08-1065.06xFactSet MCP · FY132.24xFactSet MCP · FY393.1%FY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
MediaTek联发科 · 2454-TW算力与互连芯片CPU、IP 与 Edge AI定制 ASIC 与设计服务Cloud/data-center custom ASIC、224G SerDes 与 edge SoC

联发科已把 custom ASIC 能力延伸至 cloud/data center、AI accelerator 和高速互连,但上市主体仍是多元化 fabless,手机与 Smart Edge 等业务会显著影响集团 EPS;ASIC 价值需由项目量产、收入占比、margin 和现金回报独立验证。

TWD 4,020.002026-08-11LOCAL 6.42tnGlobal Prices · 2026-08-1158.89xFactSet MCP · FY114.43xFactSet MCP · FY361.5%FY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
Qualcomm高通 · QCOM-US算力与互连芯片CPU、IP 与 Edge AI定制 ASIC 与设计服务Edge AI、data-center CPU/accelerator、connectivity 与 custom silicon

高通正把低功耗计算能力由 edge/AI PC 延伸至 data-center CPU、inference accelerator、connectivity 与 custom silicon,但 Dragonfly 商业化仍偏远期;必须把产品路线图、客户验证、2028 年后规模收入与当前手机/授权盈利分开。

USD 162.172026-08-10LOCAL 170.32bnGlobal Prices · 2026-08-1015.30xFactSet MCP · FY112.32xFactSet MCP · FY33.1%FY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
NVIDIA英伟达 · NVDA-US算力与互连芯片GPU 与 AI AcceleratorCPU、IP 与 Edge AIGPU、CPU 与 Scale-up 平台

推理需求继续上修,Vera Rubin 将 CPU、GPU、网络和机架级系统进一步绑定,平台价值量仍在扩张。

USD 217.552026-08-10LOCAL 5.26tnGlobal Prices · 2026-08-1024.18xFactSet MCP · FY114.20xFactSet MCP · FY347.5%FY0A → FY3E · 3 年强化深度研究
AMD超威半导体 · AMD-US算力与互连芯片GPU 与 AI AcceleratorCPU、IP 与 Edge AIGPU、CPU 与机架级系统

MI450 平台与 Venice CPU 提升整机竞争力,但软件、系统交付和客户集中度仍需持续验证。

USD 469.562026-08-10LOCAL 789.07bnGlobal Prices · 2026-08-0761.58xFactSet MCP · FY121.69xFactSet MCP · FY373.2%FY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
Arm安谋 · ARM-US算力与互连芯片CPU、IP 与 Edge AICPU IP 与计算子系统

云厂商自研 CPU 与 Agentic AI 提升高性能核心需求,CSS 与版税结构是利润弹性的核心。

USD 267.852026-08-10LOCAL 286.06bnGlobal Prices · 2026-08-10120.33xFactSet MCP · FY166.82xFactSet MCP · FY331.3%FY0A → FY3E · 3 年强化深度研究