AIAI 半导体研究终端
研究草稿 FactSet 为只读市场数据快照;内部观点、推断与预测独立维护。
结构化公司21315 个核心板块
FactSet 覆盖213/213一致预期截至 2026-06-29 至 2026-07-23
本地研报索引962872 PDF · 51/99 ticker 有直接候选

核心公司估值快照

最新收盘价、FY1 mean EPS consensus 与对应 FY1 Forward P/E

FactSet MCP · 收盘价截至 2026-07-17 至 2026-07-22

AI 半导体研究板块

主分类负责归位,能力与专题标签处理跨环节暴露

研究板块阶段定位代表公司核心跟踪指标景气度覆盖
EDAEDA、IP 与芯片设计工具上游 · 设计控制点
先进节点复杂度持续提升Chiplet/IP渗透增加Backlog 转化需验证
3
AI算力与互连芯片上游 · 核心
推理需求持续上修定制 ASIC渗透加速CPU 价值量边际抬升
17
HBM存储与数据层上游 · 关键
HBM/DRAM供需与 mixNAND/SSDAI 增量验证Nearline HDDExabyte/ASP
8
OPT网络与光通信中游 · 关键
800G/1.6T switch端口升级1.6T optics进入放量CPO/NPO持续验证
30
PKG晶圆制造与先进封装中游 · 核心
CoWoS产能爬坡先进制程HPC 拉动封装 ASP结构升级
7
WFE半导体设备:前端与后端上游 · 制造与良率控制
前端设备复杂度驱动后端设备封装前道化分级控制点优先
改善32
PCBPCB、CCL、ABF 载板与上游材料中游 · 材料与互连控制点
T-glass / HVLP材料认证ABF / mSAP面积、层数与良率有效产能利润与现金流
27
MLCCMLCC 与芯片级电源完整性上游 · 电源完整性
低 ESL/ESR规格升级平台认证待验证高端品类 mix优于数量
改善11
PWRAI 电源半导体与功率转换上游 · 芯片级供电
800VDC/PSU/BBU架构升级IBC/POL/VRM芯片近端价值量Design-in 到收入分化
改善10
MW发电、电网、配电与热管理下游 · 容量瓶颈
可用电力核心约束设计/MEP/施工新增控制点交付/现金需验证
30
DC系统与数据中心基础设施下游 · 应用
AI server/rack订单与出货ODM/OEM mix毛利分化系统良率与 FCF交付验证
改善9
CSP云平台与 AI 资本开支下游 · 需求侧
AI Capex高位扩张云收入兑现分化自研 ASIC渗透加速
5
SFT美国 AI 软件与数据平台下游 · 应用与变现
AI paid adoption从发布到生产ARR/consumption/GMV净增量验证Margin/FCF经济回报
改善9
SEC网络安全与身份防护下游 · AI 与数字基础设施防护
安全平台采用生产与付费验证ARR/RPO/Billings增长质量Margin/FCF经济回报
改善8
CN AI中国互联网、云与 AI 应用下游 · 需求与变现
Cloud/Token采用与收入广告/电商效率变现LLM ARR毛利与现金
改善7

研究时间线

发布日期、事件日与预测期分开记录

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