AIAI 半导体研究终端
研究草稿 FactSet 为只读市场数据快照;内部观点、推断与预测独立维护。
HA
042700-KR · 韩国

Hanmi Semiconductor 韩美半导体

HBM TC bonder 与半导体后道组装设备

半导体设备:前端与后端先进封装与组装HBM 与内存墙CoWoS 与先进封装产能半导体设备与材料
持续跟踪更新于 2026-08-03深度研究

042700-KR 估值快照

FactSet MCP · EPS 更新 2026-08-09
最新收盘价KRW 213,0002026-08-11
Current Market CapLOCAL 20.20tnGlobal Prices · 2026-08-11
Daily+3.6%FactSet · 2026-08-10 → 2026-08-11
YTD+67.2%FactSet · 2025-12-31 → 2026-08-11
QTD-17.0%FactSet · 2026-06-30 → 2026-08-11
MTD-0.7%FactSet · 2026-07-31 → 2026-08-11
FY0 EPS actualKRW 2,260Broker actual · 截止 2025-12-31
FY3 EPS consensusKRW 6,382Mean · 截止 2028-12-31 · n=6
FY1 Forward P/E62.03x收盘价 ÷ FY1 mean EPS
FY2 Forward P/E39.55x收盘价 ÷ FY2 mean EPS
Forward 3Y EPS CAGR41.3%FY0 actual → FY3 consensus · 3 年
EPS 路径
FY0A2,2602025-12-31 · broker
FY1E3,4342026-12-31 · n=7
FY2E5,3852027-12-31 · n=7
FY3E6,3822028-12-31 · n=6

Daily / MTD / QTD / YTD 直接来自 legacy FactSet MCP 内的 Global Prices `/returns-range` endpoint,使用 FactSet `totalReturn` 并固定 `dividendAdjust=PRICE`,因此是排除股息的 price return;页面不再以 close ÷ basePrice 自行计算。FactSet 原始百分数保留用于逐项校验,页面仅将其除以 100 后格式化。无完整区间、ticker/fsymId/币种/日期不一致时显示 N/M。Current Market Cap 直接来自 Global Prices `/market-value` 的 `currentMarketValue`、security-level fsymId 与有效日期,不再以 close × shares 推导;单位为 million。FactSet 本次对 market value 返回字面 currency code `LOCAL`,页面忠实显示 LOCAL 且不推断 ISO currency,因此不同本币标的不可直接横向比较。Forward 3Y EPS CAGR = (FY3 consensus EPS ÷ FY0 actual EPS)^(1/3) − 1。FY0 与 FY3 均来自 FactSet Estimates 的 EPS 指标;actualType 可能为 company 或 broker,FY3 为 aggregate mean 且分析师覆盖通常较 FY1 少。若 EPS 非正或归一币种不一致则显示 N/M。行情与一致预期是外部数据快照,不会自动改写内部研究观点。

HBM 层数与堆叠精度提升扩大 TC bonding 工艺强度,但设备订单必须由客户认证、良率、交付和服务收入验证。

事实

HBM TC bonder 兑现认证 × 交付 × 良率 × margin

推断

HBM4/HBM4E 扩产与新客户导入将决定观点能否进一步强化。

预测

若关键变量按期兑现,盈利与估值叙事将从单一产品扩展至平台或产业协同。

单一标的研究框架

产业链定位、利润池、盈利传导、验证顺序与证伪条件

内部框架 · AI Research
01 · 公司定位

上游 · 半导体设备:前端与后端

HBM TC bonder 与半导体后道组装设备

02 · 利润池

公司赚什么钱

前端的光刻、沉积、刻蚀、清洗、CMP 与过程控制,以及后端的减薄切割、键合、检测、ATE、探针与系统级测试。

03 · 盈利传导

从需求到 EPS

新增产能 × 制程复杂度 × 封装复杂度 × 测试时间 × 工艺份额;再由订单、收入确认与服务收入转化为 EPS。

04 · 验证顺序

先验证什么

  1. 客户资本开支、订单与技术节点
  2. 工艺导入、份额、交期与良率
  3. 收入确认、毛利、服务 attach 与现金回收
05 · 节奏判断

兑现与期权分层

前端设备看晶圆厂节点与 memory 周期,后端设备看先进封装、KGD 和测试强度;Tier 仅代表研究覆盖优先级,不是投资评级。

06 · 证伪条件

什么会打破逻辑

客户集中、竞争设备导入、HBM capex 波动及订单确认节奏

框架来自内部产业链资料的分析结构,不作为最新数值来源;市场数据与一致预期仍以 FactSet 快照为准。

观点版本记录

保留每次边际变化,而非覆盖旧结论

跟踪

HBM 层数与堆叠精度提升扩大 TC bonding 工艺强度,但设备订单必须由客户认证、良率、交付和服务收入验证。

维持

需求可见度改善,但关键产品验证和供给节奏仍需跟踪。

新建

建立公司卡片与核心跟踪指标。