AIAI 半导体研究终端
研究草稿 FactSet 为只读市场数据快照;内部观点、推断与预测独立维护。
HO
7769-TW · 台湾

Hon Precision 鴻勁精密

IC final-test handler 与半导体自动化设备

半导体设备:前端与后端ATE、探针与测试接口半导体设备与材料CoWoS 与先进封装产能
持续跟踪更新于 2026-08-03深度研究

7769-TW 估值快照

FactSet MCP · EPS 更新 2026-08-09
最新收盘价TWD 6,350.002026-08-11
Current Market CapLOCAL 1.14tnGlobal Prices · 2026-08-11
Daily+1.1%FactSet · 2026-08-10 → 2026-08-11
YTD+85.4%FactSet · 2025-12-31 → 2026-08-11
QTD-1.9%FactSet · 2026-06-30 → 2026-08-11
MTD+2.8%FactSet · 2026-07-31 → 2026-08-11
FY0 EPS actualTWD 75.71Broker actual · 截止 2025-12-31
FY3 EPS consensusTWD 367.08Mean · 截止 2028-12-31 · n=9
FY1 Forward P/E49.53x收盘价 ÷ FY1 mean EPS
FY2 Forward P/E29.43x收盘价 ÷ FY2 mean EPS
Forward 3Y EPS CAGR69.3%FY0 actual → FY3 consensus · 3 年
EPS 路径
FY0A75.712025-12-31 · broker
FY1E128.192026-12-31 · n=18
FY2E215.742027-12-31 · n=17
FY3E367.082028-12-31 · n=9

Daily / MTD / QTD / YTD 直接来自 legacy FactSet MCP 内的 Global Prices `/returns-range` endpoint,使用 FactSet `totalReturn` 并固定 `dividendAdjust=PRICE`,因此是排除股息的 price return;页面不再以 close ÷ basePrice 自行计算。FactSet 原始百分数保留用于逐项校验,页面仅将其除以 100 后格式化。无完整区间、ticker/fsymId/币种/日期不一致时显示 N/M。Current Market Cap 直接来自 Global Prices `/market-value` 的 `currentMarketValue`、security-level fsymId 与有效日期,不再以 close × shares 推导;单位为 million。FactSet 本次对 market value 返回字面 currency code `LOCAL`,页面忠实显示 LOCAL 且不推断 ISO currency,因此不同本币标的不可直接横向比较。Forward 3Y EPS CAGR = (FY3 consensus EPS ÷ FY0 actual EPS)^(1/3) − 1。FY0 与 FY3 均来自 FactSet Estimates 的 EPS 指标;actualType 可能为 company 或 broker,FY3 为 aggregate mean 且分析师覆盖通常较 FY1 少。若 EPS 非正或归一币种不一致则显示 N/M。行情与一致预期是外部数据快照,不会自动改写内部研究观点。

AI/HPC 与先进封装提高 final test 的温控、并行度和自动化要求,但设备价值量必须由 OSAT/IDM 客户认证、handler 出货、稼动与 margin 验证。

事实

FT test handler 兑现认证 × 出货 × 稼动 × margin

推断

AI/HPC final-test 复杂度提升、多温区 handler 需求与新客户导入将决定观点能否进一步强化。

预测

若关键变量按期兑现,盈利与估值叙事将从单一产品扩展至平台或产业协同。

单一标的研究框架

产业链定位、利润池、盈利传导、验证顺序与证伪条件

内部框架 · AI Research
01 · 公司定位

上游 · 半导体设备:前端与后端

IC final-test handler 与半导体自动化设备

02 · 利润池

公司赚什么钱

前端的光刻、沉积、刻蚀、清洗、CMP 与过程控制,以及后端的减薄切割、键合、检测、ATE、探针与系统级测试。

03 · 盈利传导

从需求到 EPS

新增产能 × 制程复杂度 × 封装复杂度 × 测试时间 × 工艺份额;再由订单、收入确认与服务收入转化为 EPS。

04 · 验证顺序

先验证什么

  1. 客户资本开支、订单与技术节点
  2. 工艺导入、份额、交期与良率
  3. 收入确认、毛利、服务 attach 与现金回收
05 · 节奏判断

兑现与期权分层

前端设备看晶圆厂节点与 memory 周期,后端设备看先进封装、KGD 和测试强度;Tier 仅代表研究覆盖优先级,不是投资评级。

06 · 证伪条件

什么会打破逻辑

客户集中、新上市估值、设备周期、认证延迟及订单验收节奏

框架来自内部产业链资料的分析结构,不作为最新数值来源;市场数据与一致预期仍以 FactSet 快照为准。

观点版本记录

保留每次边际变化,而非覆盖旧结论

跟踪

AI/HPC 与先进封装提高 final test 的温控、并行度和自动化要求,但设备价值量必须由 OSAT/IDM 客户认证、handler 出货、稼动与 margin 验证。

维持

需求可见度改善,但关键产品验证和供给节奏仍需跟踪。

新建

建立公司卡片与核心跟踪指标。