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研究草稿 FactSet 为只读市场数据快照;内部观点、推断与预测独立维护。
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3189-TW · 台湾

Kinsus Interconnect Technology 景硕科技

FCBGA、FCCSP、SiP 与高端 IC substrate

PCB、CCL、ABF 载板与上游材料IC Substrate 与 ABFABF 载板与 mSAPAI PCB 有效产能
持续跟踪更新于 2026-07-17深度研究

3189-TW 估值快照

FactSet MCP · EPS 更新 2026-08-09
最新收盘价TWD 842.002026-08-11
Current Market CapLOCAL 443.66bnGlobal Prices · 2026-08-11
Daily+0.7%FactSet · 2026-08-10 → 2026-08-11
YTD+447.8%FactSet · 2025-12-31 → 2026-08-11
QTD-5.5%FactSet · 2026-06-30 → 2026-08-11
MTD+32.6%FactSet · 2026-07-31 → 2026-08-11
FY0 EPS actualTWD 3.51Broker actual · 截止 2025-12-31
FY3 EPS consensusTWD 52.96Mean · 截止 2028-12-31 · n=7
FY1 Forward P/E79.57x收盘价 ÷ FY1 mean EPS
FY2 Forward P/E33.09x收盘价 ÷ FY2 mean EPS
Forward 3Y EPS CAGR147.2%FY0 actual → FY3 consensus · 3 年
EPS 路径
FY0A3.512025-12-31 · broker
FY1E10.582026-12-31 · n=13
FY2E25.442027-12-31 · n=12
FY3E52.962028-12-31 · n=7

Daily / MTD / QTD / YTD 直接来自 legacy FactSet MCP 内的 Global Prices `/returns-range` endpoint,使用 FactSet `totalReturn` 并固定 `dividendAdjust=PRICE`,因此是排除股息的 price return;页面不再以 close ÷ basePrice 自行计算。FactSet 原始百分数保留用于逐项校验,页面仅将其除以 100 后格式化。无完整区间、ticker/fsymId/币种/日期不一致时显示 N/M。Current Market Cap 直接来自 Global Prices `/market-value` 的 `currentMarketValue`、security-level fsymId 与有效日期,不再以 close × shares 推导;单位为 million。FactSet 本次对 market value 返回字面 currency code `LOCAL`,页面忠实显示 LOCAL 且不推断 ISO currency,因此不同本币标的不可直接横向比较。Forward 3Y EPS CAGR = (FY3 consensus EPS ÷ FY0 actual EPS)^(1/3) − 1。FY0 与 FY3 均来自 FactSet Estimates 的 EPS 指标;actualType 可能为 company 或 broker,FY3 为 aggregate mean 且分析师覆盖通常较 FY1 少。若 EPS 非正或归一币种不一致则显示 N/M。FY0 actual 明显低于 FY1 consensus,CAGR 受低基数放大。 行情与一致预期是外部数据快照,不会自动改写内部研究观点。

FCBGA、FCCSP 与 SiP 是芯片到系统板的封装互连地基;AI 弹性必须由 substrate area、层数、客户认证、利用率、良率和 ASP 逐项验证。

事实

高端 IC substrate认证 × 面积/层数 × 利用率 × margin

推断

AI accelerator 与 networking package substrate 需求将决定观点能否进一步强化。

预测

若关键变量按期兑现,盈利与估值叙事将从单一产品扩展至平台或产业协同。

单一标的研究框架

产业链定位、利润池、盈利传导、验证顺序与证伪条件

内部框架 · AI Research
01 · 公司定位

中游 · PCB、CCL、ABF 载板与上游材料

FCBGA、FCCSP、SiP 与高端 IC substrate

02 · 利润池

公司赚什么钱

基础材料、低损耗 CCL、钻孔/LDI/电镀设备、高多层/HDI/mSAP PCB 与 ABF 载板的分层利润池。

03 · 盈利传导

从需求到 EPS

AI 板位与速率升级 → 材料等级/层数/工艺复杂度 → 有效产能、ASP 与良率 → 毛利率、现金流与 EPS。

04 · 验证顺序

先验证什么

  1. 客户平台认证与材料等级
  2. 设备到位、良率和利用率
  3. 产品 mix、毛利与经营现金流
05 · 节奏判断

兑现与期权分层

把送样、认证、量产和平台代际延续分开;普通 CCL 涨价、AI PCB 结构升级和 ABF 周期不能使用同一估值锚。

06 · 证伪条件

什么会打破逻辑

FY0 低基数放大 CAGR、载板周期、扩产折旧、客户集中与良率

框架来自内部产业链资料的分析结构,不作为最新数值来源;市场数据与一致预期仍以 FactSet 快照为准。

观点版本记录

保留每次边际变化,而非覆盖旧结论

跟踪

FCBGA、FCCSP 与 SiP 是芯片到系统板的封装互连地基;AI 弹性必须由 substrate area、层数、客户认证、利用率、良率和 ASP 逐项验证。

维持

需求可见度改善,但关键产品验证和供给节奏仍需跟踪。

新建

建立公司卡片与核心跟踪指标。