当前核心观点
EUV 图形化复杂度强化 mask blank 与 photomask inspection 控制点，但高估值需要由订单、验收、份额与服务收入持续支撑。
事实
EUV inspection 兑现：订单 × 验收 × 份额 × margin
推断
EUV 层数、先进节点 mask 强度与新平台导入将决定观点能否进一步强化。
预测
若关键变量按期兑现，盈利与估值叙事将从单一产品扩展至平台或产业协同。
LA
6920-JP · 日本
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EUV mask blank、photomask 与 wafer inspection
持续跟踪更新于 2026-08-03深度研究
FactSet 市场数据
FactSet MCP · EPS 更新 2026-08-086920-JP 估值快照
最新收盘价JPY 39,5902026-08-10
Current Market CapLOCAL 3.55tnGlobal Prices · 2026-08-10
Daily+5.7%FactSet · 2026-08-07 → 2026-08-10
YTD+33.5%FactSet · 2025-12-31 → 2026-08-10
QTD-20.3%FactSet · 2026-06-30 → 2026-08-10
MTD+4.4%FactSet · 2026-07-31 → 2026-08-10
FY0 EPS actualJPY 863Company actual · 截止 2026-06-30
FY3 EPS consensusJPY 1,870Mean · 截止 2029-06-30 · n=7
FY1 Forward P/E34.89x收盘价 ÷ FY1 mean EPS
FY2 Forward P/E26.25x收盘价 ÷ FY2 mean EPS
Forward 3Y EPS CAGR29.4%FY0 actual → FY3 consensus · 3 年
EPS 路径
FY0A8632026-06-30 · company
FY1E1,1352027-06-30 · n=16
FY2E1,5082028-06-30 · n=16
FY3E1,8702029-06-30 · n=7
Daily / MTD / QTD / YTD 直接来自 legacy FactSet MCP 内的 Global Prices `/returns-range` endpoint，使用 FactSet `totalReturn` 并固定 `dividendAdjust=PRICE`，因此是排除股息的 price return；页面不再以 close ÷ basePrice 自行计算。FactSet 原始百分数保留用于逐项校验，页面仅将其除以 100 后格式化。无完整区间、ticker/fsymId/币种/日期不一致时显示 N/M。Current Market Cap 直接来自 Global Prices `/market-value` 的 `currentMarketValue`、security-level fsymId 与有效日期，不再以 close × shares 推导；单位为 million。FactSet 本次对 market value 返回字面 currency code `LOCAL`，页面忠实显示 LOCAL 且不推断 ISO currency，因此不同本币标的不可直接横向比较。Forward 3Y EPS CAGR = (FY3 consensus EPS ÷ FY0 actual EPS)^(1/3) − 1。FY0 与 FY3 均来自 FactSet Estimates 的 EPS 指标；actualType 可能为 company 或 broker，FY3 为 aggregate mean 且分析师覆盖通常较 FY1 少。若 EPS 非正或归一币种不一致则显示 N/M。行情与一致预期是外部数据快照，不会自动改写内部研究观点。
单一标的研究框架
产业链定位、利润池、盈利传导、验证顺序与证伪条件
01 · 公司定位
上游 · 半导体设备：前端与后端
EUV mask blank、photomask 与 wafer inspection
02 · 利润池
公司赚什么钱
前端的光刻、沉积、刻蚀、清洗、CMP 与过程控制，以及后端的减薄切割、键合、检测、ATE、探针与系统级测试。
03 · 盈利传导
从需求到 EPS
新增产能 × 制程复杂度 × 封装复杂度 × 测试时间 × 工艺份额；再由订单、收入确认与服务收入转化为 EPS。
04 · 验证顺序
先验证什么
- 客户资本开支、订单与技术节点
- 工艺导入、份额、交期与良率
- 收入确认、毛利、服务 attach 与现金回收
05 · 节奏判断
兑现与期权分层
前端设备看晶圆厂节点与 memory 周期，后端设备看先进封装、KGD 和测试强度；Tier 仅代表研究覆盖优先级，不是投资评级。
06 · 证伪条件
什么会打破逻辑
客户资本开支、订单波动、竞争替代与估值压缩
框架来自内部产业链资料的分析结构，不作为最新数值来源；市场数据与一致预期仍以 FactSet 快照为准。
观点版本记录
保留每次边际变化，而非覆盖旧结论
跟踪
EUV 图形化复杂度强化 mask blank 与 photomask inspection 控制点，但高估值需要由订单、验收、份额与服务收入持续支撑。
维持
需求可见度改善，但关键产品验证和供给节奏仍需跟踪。
新建
建立公司卡片与核心跟踪指标。
关联研究
按公司、专题与事件自动关联
研报来源
只展示来源元数据与原创摘要，原始文件保留在本地资料库