ABF/PP substrate 与 HDI 直接映射大型 AI package 和高密度互连,但盈利高度受载板利用率、ASP、产品良率和资本开支周期影响。
IC substrate 盈利桥:面积 × 层数 × 利用率 × ASP
AI package 面积/层数提升与载板周期复苏将决定观点能否进一步强化。
若关键变量按期兑现,盈利与估值叙事将从单一产品扩展至平台或产业协同。
ABF/PP IC substrate、HDI 与 rigid-flex
Daily / MTD / QTD / YTD 直接来自 legacy FactSet MCP 内的 Global Prices `/returns-range` endpoint,使用 FactSet `totalReturn` 并固定 `dividendAdjust=PRICE`,因此是排除股息的 price return;页面不再以 close ÷ basePrice 自行计算。FactSet 原始百分数保留用于逐项校验,页面仅将其除以 100 后格式化。无完整区间、ticker/fsymId/币种/日期不一致时显示 N/M。Current Market Cap 直接来自 Global Prices `/market-value` 的 `currentMarketValue`、security-level fsymId 与有效日期,不再以 close × shares 推导;单位为 million。FactSet 本次对 market value 返回字面 currency code `LOCAL`,页面忠实显示 LOCAL 且不推断 ISO currency,因此不同本币标的不可直接横向比较。Forward 3Y EPS CAGR = (FY3 consensus EPS ÷ FY0 actual EPS)^(1/3) − 1。FY0 与 FY3 均来自 FactSet Estimates 的 EPS 指标;actualType 可能为 company 或 broker,FY3 为 aggregate mean 且分析师覆盖通常较 FY1 少。若 EPS 非正或归一币种不一致则显示 N/M。FY0 actual 明显低于 FY1 consensus,CAGR 受低基数放大。 行情与一致预期是外部数据快照,不会自动改写内部研究观点。
IC substrate 盈利桥:面积 × 层数 × 利用率 × ASP
AI package 面积/层数提升与载板周期复苏将决定观点能否进一步强化。
若关键变量按期兑现,盈利与估值叙事将从单一产品扩展至平台或产业协同。
产业链定位、利润池、盈利传导、验证顺序与证伪条件
ABF/PP IC substrate、HDI 与 rigid-flex
基础材料、低损耗 CCL、钻孔/LDI/电镀设备、高多层/HDI/mSAP PCB 与 ABF 载板的分层利润池。
AI 板位与速率升级 → 材料等级/层数/工艺复杂度 → 有效产能、ASP 与良率 → 毛利率、现金流与 EPS。
把送样、认证、量产和平台代际延续分开;普通 CCL 涨价、AI PCB 结构升级和 ABF 周期不能使用同一估值锚。
FY0 低基数放大 CAGR、ABF 供给周期、客户集中、良率与高估值
框架来自内部产业链资料的分析结构,不作为最新数值来源;市场数据与一致预期仍以 FactSet 快照为准。
保留每次边际变化,而非覆盖旧结论
ABF/PP substrate 与 HDI 直接映射大型 AI package 和高密度互连,但盈利高度受载板利用率、ASP、产品良率和资本开支周期影响。
需求可见度改善,但关键产品验证和供给节奏仍需跟踪。
建立公司卡片与核心跟踪指标。
按公司、专题与事件自动关联
只展示来源元数据与原创摘要,原始文件保留在本地资料库