AIAI 半导体研究终端
研究草稿 FactSet 为只读市场数据快照;内部观点、推断与预测独立维护。
UM
2303-TW · 台湾

UMC 联华电子

成熟节点与 specialty foundry

晶圆制造与先进封装成熟与特色工艺先进制程与晶圆制造
持续跟踪更新于 2026-07-12深度研究

2303-TW 估值快照

FactSet MCP · EPS 更新 2026-08-09
最新收盘价TWD 123.002026-08-11
Current Market CapLOCAL 1.54tnGlobal Prices · 2026-08-11
Daily0.0%FactSet · 2026-08-10 → 2026-08-11
YTD+149.7%FactSet · 2025-12-31 → 2026-08-11
QTD-25.2%FactSet · 2026-06-30 → 2026-08-11
MTD+1.7%FactSet · 2026-07-31 → 2026-08-11
FY0 EPS actualTWD 3.34Company actual · 截止 2025-12-31
FY3 EPS consensusTWD 8.81Mean · 截止 2028-12-31 · n=14
FY1 Forward P/E16.85x收盘价 ÷ FY1 mean EPS
FY2 Forward P/E16.98x收盘价 ÷ FY2 mean EPS
Forward 3Y EPS CAGR38.2%FY0 actual → FY3 consensus · 3 年
EPS 路径
FY0A3.342025-12-31 · company
FY1E7.302026-12-31 · n=18
FY2E7.242027-12-31 · n=21
FY3E8.812028-12-31 · n=14

Daily / MTD / QTD / YTD 直接来自 legacy FactSet MCP 内的 Global Prices `/returns-range` endpoint,使用 FactSet `totalReturn` 并固定 `dividendAdjust=PRICE`,因此是排除股息的 price return;页面不再以 close ÷ basePrice 自行计算。FactSet 原始百分数保留用于逐项校验,页面仅将其除以 100 后格式化。无完整区间、ticker/fsymId/币种/日期不一致时显示 N/M。Current Market Cap 直接来自 Global Prices `/market-value` 的 `currentMarketValue`、security-level fsymId 与有效日期,不再以 close × shares 推导;单位为 million。FactSet 本次对 market value 返回字面 currency code `LOCAL`,页面忠实显示 LOCAL 且不推断 ISO currency,因此不同本币标的不可直接横向比较。Forward 3Y EPS CAGR = (FY3 consensus EPS ÷ FY0 actual EPS)^(1/3) − 1。FY0 与 FY3 均来自 FactSet Estimates 的 EPS 指标;actualType 可能为 company 或 broker,FY3 为 aggregate mean 且分析师覆盖通常较 FY1 少。若 EPS 非正或归一币种不一致则显示 N/M。行情与一致预期是外部数据快照,不会自动改写内部研究观点。

AI 周边芯片带来局部需求,但公司盈利仍更受成熟节点供需和价格纪律影响。

事实

框架定位成熟节点与 specialty foundry

推断

22/28nm mix、利用率改善将决定观点能否进一步强化。

预测

若关键变量按期兑现,盈利与估值叙事将从单一产品扩展至平台或产业协同。

单一标的研究框架

产业链定位、利润池、盈利传导、验证顺序与证伪条件

内部框架 · AI Research
01 · 公司定位

中游 · 晶圆制造与先进封装

成熟节点与 specialty foundry

02 · 利润池

公司赚什么钱

工艺整合、良率学习、客户协同、先进封装和资本效率共同形成的制造飞轮。

03 · 盈利传导

从需求到 EPS

先进节点/封装需求 → 良率与产能利用率 → 晶圆及封装价值量 → 毛利率与 EPS。

04 · 验证顺序

先验证什么

  1. 节点与客户导入
  2. 良率和产能爬坡
  3. 利用率、定价与资本效率
05 · 节奏判断

兑现与期权分层

技术宣布、风险量产和规模量产必须分开;最终看可预测良率和可复制交付。

06 · 证伪条件

什么会打破逻辑

成熟节点过剩与价格竞争

框架来自内部产业链资料的分析结构,不作为最新数值来源;市场数据与一致预期仍以 FactSet 快照为准。

观点版本记录

保留每次边际变化,而非覆盖旧结论

跟踪

AI 周边芯片带来局部需求,但公司盈利仍更受成熟节点供需和价格纪律影响。

维持

需求可见度改善,但关键产品验证和供给节奏仍需跟踪。

新建

建立公司卡片与核心跟踪指标。