01 · 核心结论
Bernstein 判断小 die DRAM 的单 mask 经济性可能先于大 die logic 成熟，ASML 的收入斜率需按客户路线图拆分。
High-NA 的长期战略价值较高，但近期收入取决于客户的 die size、mask 经济性、availability 与量产良率。
02 · 来源证据
证据 1
Bernstein 判断 DRAM 1d 约 2027 年采用 High-NA，Intel logic 约 2028 年、TSMC 约 2030 年
证据 2
该机构估计当前 logic High-NA 两 mask stitching 使 throughput 比单 mask 低约 23%
证据 3
该机构预测 lithography intensity 由 2025 年 24%升至 2028 年 26%
03 · 推断与预测
推断
High-NA 的长期战略价值较高，但近期收入取决于客户的 die size、mask 经济性、availability 与量产良率。
预测
DRAM 或成为早期 adoption 的主要验证场景，logic 客户贡献更晚且更分化。
04 · 最值得挑战的假设
客户 adoption、系统成本、替代工艺与出口限制都可能使 sell-side 路线图延后。