01 · 核心结论
J.P. Morgan 走访认为 Vera Rubin PCB 已量产，Kyber 仍在测试；价值量更取决于规模化交付和高端材料配套。
AI PCB 的超额利润更可能留在能稳定拿到高端材料、维持良率并完成大批量交付的厂商，而不是所有新增产能。
02 · 来源证据
证据 1
J.P. Morgan 走访显示 Vera Rubin PCB 已进入量产阶段，而 Kyber NVL144 架构仍处于多方案并行测试
证据 2
该机构判断 1.6T 光模块升级和潜在 CoWoP 设计继续拉动 mSAP 工艺需求
证据 3
调研纪要认为高端 AI 用覆铜板供应相对可控，但低端 CCL 仍面临更明显的价格与短缺压力
03 · 推断与预测
推断
AI PCB 的超额利润更可能留在能稳定拿到高端材料、维持良率并完成大批量交付的厂商，而不是所有新增产能。
预测
若光模块升级、ASIC 导入和国内 AI 基建在 2027 年继续推进，高端 PCB 与配套工艺需求仍会扩张，但节奏取决于材料、翘曲控制和系统级验证。
04 · 最值得挑战的假设
量产、份额与 CoWoP adoption 大多来自产业链访谈与 sell-side synthesis，不能直接等同公司已确认订单。