AIAI 半导体研究终端
研究草稿 FactSet 为只读市场数据快照;内部观点、推断与预测独立维护。
专题更新PCB、CCL、ABF 载板与上游材料新建

T-glass:从材料短缺叙事转向规格、厚芯与量产良率验证

J.P. Morgan 将厚芯应用和 NER-glass 向 M9 扩展列为潜在增量,但新增 core 是否采用 T-glass 尚未确定,不能把材料路线图当作已确认订单。

研究发布日期
2026-07-15 12:50
事件发生日
2026-06-15
预测对应期
2026–2029
关联公司
Elite Material

J.P. Morgan 将厚芯应用和 NER-glass 向 M9 扩展列为潜在增量,但新增 core 是否采用 T-glass 尚未确定,不能把材料路线图当作已确认订单。

T-glass 的控制点不在普通玻纤吨位,而在低 CTE、低损耗、质量一致性、稳定供给以及与树脂和板厂工艺的共同认证;CCL 厂的高端 mix 和良率是下游交叉验证。

证据 1

J.P. Morgan 2026 年 6 月 15 日报告把 T-glass 与 NER-glass 定位为日东纺电子材料的主要增长驱动,并指出需求仍受产能约束

证据 2

该机构的 FY2026 T-glass 假设为价格同比增长约 28%、销量同比增长约 36%,两项均属于 sell-side estimate

证据 3

报告同时指出新增 thick-core 部分是否使用 T-glass 仍未确定,台湾、中国供应商与替代材料竞争正在增强

推断

T-glass 的控制点不在普通玻纤吨位,而在低 CTE、低损耗、质量一致性、稳定供给以及与树脂和板厂工艺的共同认证;CCL 厂的高端 mix 和良率是下游交叉验证。

预测

若厚芯与 M9 平台认证兑现,高端玻纤布可能维持较强定价和 mix;若替代材料或新增供给加速,稀缺溢价可能先于终端需求回落。

最弱假设是将 sell-side 材料路线判断外推为确定用量;必须等待客户认证、量产良率、产品 mix 和 margin 证明。