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深度报告晶圆制造与先进封装强化

CoWoS 扩产仍是 2027 年 AI 芯片交付关键

J.P. Morgan 上调 2026–2028 年末 CoWoS 产能预测,但其测算的供需缺口仍约 20%。

研究发布日期
2026-07-09 08:45
事件发生日
2026-07-08
预测对应期
2027
关联公司
TSMC

J.P. Morgan 上调 2026–2028 年末 CoWoS 产能预测,但其测算的供需缺口仍约 20%。

名义产能不能直接等同有效供给,设备搬入、良率和基板配套需要分阶段建模。

证据 1

J.P. Morgan 预测 TSMC CoWoS 年末产能为 115k/190k/225k wfpm(2026/27/28E)

证据 2

该机构预测 OSAT 类 CoWoS 同期产能为 15k/50k/85k wfpm

证据 3

该机构预计 SoIC 在 2028 年末达到 65k wfpm,CoPoS 或于 2029 年量产

推断

名义产能不能直接等同有效供给,设备搬入、良率和基板配套需要分阶段建模。

预测

若 2027 年有效产能释放慢于客户需求,封装 ASP 与优先级配置仍具支撑。

所有产能数字均为 sell-side estimate,需防范客户降低封装面积、替代方案导入及扩产集中兑现。