AIAI 半导体研究终端
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专题更新半导体设备:前端与后端强化

WFE 上修由逻辑扩散至 Memory 与先进封装

J.P. Morgan 上调 2026–2028 年 WFE 增长预测,DRAM 与 TSMC 是主要增量,设备周期从单一 accelerator 走向更广谱扩张。

研究发布日期
2026-07-10 10:05
事件发生日
2026-06-17
预测对应期
2026–2028
关联公司
Applied Materials

J.P. Morgan 上调 2026–2028 年 WFE 增长预测,DRAM 与 TSMC 是主要增量,设备周期从单一 accelerator 走向更广谱扩张。

设备受益需要按制程步骤与份额拆分:沉积/刻蚀、制程控制、光刻和测试的盈利弹性并不相同。

证据 1

J.P. Morgan 将 WFE 增长预测上调至 28%/29%/16%(2026/27/28E)

证据 2

该机构预计 top four US CSP 投资在 2026/27 年增长 80%/50%

证据 3

该机构预计 CSP 投资中的 memory 权重由此前个位数至 15%升至 2026 年约 50%

推断

设备受益需要按制程步骤与份额拆分:沉积/刻蚀、制程控制、光刻和测试的盈利弹性并不相同。

预测

若 memory 定价与 CSP 投资持续,AMAT、Lam、KLA、ASML 和 Advantest 的估值支撑将从订单上修转向盈利兑现。

增长率均为 sell-side estimate;中国需求、出口限制、cleanroom 与客户扩产延迟可能使周期提前见顶。