公司研究数据库
按主营利润来源归位,并保留子板块、核心逻辑与 FactSet 估值口径
| 选择 | 公司 / 代码 | 主营环节 | 核心观点 | 最新收盘价 | Current Market Cap | 确信度 | 状态 | 研究操作 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cambricon Technologies寒武纪 · 688256-CN | 算力与互连芯片GPU 与 AI Accelerator国产 AI accelerator 与软硬件平台 | 国产 AI 芯片需求、供给改善和软件平台共同决定放量斜率;高增长必须由客户多元化、交付、毛利率和现金流验证,高估值放大任何供给或生态失误。 | CNY 1,090.642026-08-11 | LOCAL 685.20bnGlobal Prices · 2026-08-11 | 108.56xFactSet MCP · FY1 | 38.89xFactSet MCP · FY3 | 104.3%FY0A → FY3E · 3 年 | 强化 | 深度研究 | ||
| Biren Technology壁仞科技 · 6082-HK | 算力与互连芯片GPU 与 AI Accelerator国产通用 GPU 与 AI accelerator | 国产 GPU 提供产品 mix 与本土算力需求期权,但 FactSet FY0/FY1 EPS 仍为负,量产供给、软件生态、客户验证和融资稀释比远期 P/E 更关键。 | HKD 37.362026-08-11 | LOCAL 76.96bnGlobal Prices · 2026-08-11 | N/MFactSet MCP · FY1 | 18.59xFactSet MCP · FY3 | N/MFY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| Montage Technology澜起科技 · 688008-CN | 算力与互连芯片CXL、SerDes 与芯片互连DDR5 memory interface、MRCD/MDB、PCIe 与 CXL | AI server 的 memory bandwidth 推动 MRCD/MDB、MRDIMM、PCIe 与 CXL 升级,标准化接口和平台位置构成控制点;需验证新 CPU 平台、份额、高毛利 mix 和客户集中。 | CNY 206.702026-08-11 | LOCAL 250.04bnGlobal Prices · 2026-08-11 | 67.24xFactSet MCP · FY1 | 30.42xFactSet MCP · FY3 | 51.4%FY0A → FY3E · 3 年 | 强化 | 深度研究 | ||
| Intel英特尔 · INTC-US | 算力与互连芯片GPU 与 AI AcceleratorCPU、IP 与 Edge AIServer CPU、accelerator 与 foundry | CPU 平台与美国制造资产提供修复期权,但制程执行、foundry 利用率和资本效率仍是主要反证。 | USD 104.562026-08-13 | LOCAL 527.40bnGlobal Prices · 2026-08-13 | 69.77xFactSet MCP · FY1 | 34.52xFactSet MCP · FY3 | 93.2%FY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| Marvell迈威尔科技 · MRVL-US | 算力与互连芯片定制 ASIC 与设计服务CXL、SerDes 与芯片互连定制 ASIC、DSP 与数据中心互连 | 定制计算和高速互连形成同一客户价值链,项目 ramp 与客户集中是盈利斜率的核心。 | USD 222.182026-08-13 | LOCAL 194.58bnGlobal Prices · 2026-08-13 | 54.82xFactSet MCP · FY1 | 24.25xFactSet MCP · FY3 | 47.8%FY0A → FY3E · 3 年 | 强化 | 深度研究 | ||
| Astera LabsAstera Labs · ALAB-US | 算力与互连芯片CXL、SerDes 与芯片互连PCIe/CXL connectivity 与 fabric | AI 机架连接复杂度推动 retimer、switch 与 fabric 需求,但高估值要求平台扩张持续兑现。 | USD 322.782026-08-13 | LOCAL 56.00bnGlobal Prices · 2026-08-13 | 81.70xFactSet MCP · FY1 | 39.72xFactSet MCP · FY3 | 64.1%FY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| CredoCredo Technology · CRDO-US | 算力与互连芯片CXL、SerDes 与芯片互连高速 SerDes、AEC 与 optical DSP | 短距铜互连与高速 DSP 同时受益于 scale-up/out,需跟踪客户集中和下一代速率份额。 | USD 265.992026-08-13 | LOCAL 49.60bnGlobal Prices · 2026-08-13 | 43.23xFactSet MCP · FY1 | 23.89xFactSet MCP · FY3 | 47.6%FY0A → FY3E · 3 年 | 强化 | 深度研究 | ||
| Alchip Technologies世芯-KY · 3661-TW | 算力与互连芯片定制 ASIC 与设计服务先进节点 ASIC/SoC design service 与 turnkey production | 世芯提供从 ASIC/SoC 设计到制造交付的一站式服务,AI/HPC 项目量产带来较高主题纯度;但 NRE、tape-out 与 mass production 的收入阶段不同,客户集中、项目延迟和量产良率必须逐项验证。 | TWD 3,955.002026-08-11 | LOCAL 341.19bnGlobal Prices · 2026-08-11 | 28.98xFactSet MCP · FY1 | 16.72xFactSet MCP · FY3 | 50.6%FY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| MediaTek联发科 · 2454-TW | 算力与互连芯片CPU、IP 与 Edge AI定制 ASIC 与设计服务Cloud/data-center custom ASIC、224G SerDes 与 edge SoC | 联发科已把 custom ASIC 能力延伸至 cloud/data center、AI accelerator 和高速互连,但上市主体仍是多元化 fabless,手机与 Smart Edge 等业务会显著影响集团 EPS;ASIC 价值需由项目量产、收入占比、margin 和现金回报独立验证。 | TWD 4,020.002026-08-11 | LOCAL 6.42tnGlobal Prices · 2026-08-11 | 58.89xFactSet MCP · FY1 | 14.43xFactSet MCP · FY3 | 61.5%FY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| Qualcomm高通 · QCOM-US | 算力与互连芯片CPU、IP 与 Edge AI定制 ASIC 与设计服务Edge AI、data-center CPU/accelerator、connectivity 与 custom silicon | 高通正把低功耗计算能力由 edge/AI PC 延伸至 data-center CPU、inference accelerator、connectivity 与 custom silicon,但 Dragonfly 商业化仍偏远期;必须把产品路线图、客户验证、2028 年后规模收入与当前手机/授权盈利分开。 | USD 164.792026-08-13 | LOCAL 173.07bnGlobal Prices · 2026-08-13 | 15.55xFactSet MCP · FY1 | 12.52xFactSet MCP · FY3 | 3.1%FY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| Moore Threads摩尔线程 · 688795-CN | 算力与互连芯片GPU 与 AI Accelerator全功能 GPU、AI Accelerator 与 MUSA 软件栈 | 国产通用 GPU 与统一软件栈提供训练、推理和图形计算的平台期权,但控制点必须由软件兼容、客户生产部署、芯片交付、收入和现金消耗共同验证。 | CNY 572.002026-08-11 | LOCAL 268.86bnGlobal Prices · 2026-08-11 | N/MFactSet MCP · FY1 | 169.99xFactSet MCP · FY3 | N/MFY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| MetaX Integrated Circuits沐曦股份 · 688802-CN | 算力与互连芯片GPU 与 AI Accelerator通用 GPU 与 AI 训练/推理加速平台 | 国产 GPU 的价值取决于从芯片规格跨越到软件栈、集群稳定性和可重复客户部署;上市与融资扩大执行窗口,但不等于收入质量和盈利拐点已经确认。 | CNY 702.882026-08-11 | LOCAL 281.22bnGlobal Prices · 2026-08-11 | 5479.81xFactSet MCP · FY1 | 144.45xFactSet MCP · FY3 | N/MFY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| Iluvatar CoreX天数智芯 · 9903-HK | 算力与互连芯片GPU 与 AI Accelerator通用 GPU 与 AI 训练/推理平台 | 训练与推理 GPU 双产品路径提供国产算力替代敞口,但商业化质量仍需以持续部署、客户复购、软件适配、gross margin 和现金消耗验证。 | HKD 414.802026-08-11 | LOCAL 81.20bnGlobal Prices · 2026-08-11 | N/MFactSet MCP · FY1 | 38.83xFactSet MCP · FY3 | N/MFY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| NVIDIA英伟达 · NVDA-US | 算力与互连芯片GPU 与 AI AcceleratorCPU、IP 与 Edge AIGPU、CPU 与 Scale-up 平台 | 推理需求继续上修,Vera Rubin 将 CPU、GPU、网络和机架级系统进一步绑定,平台价值量仍在扩张。 | USD 225.302026-08-13 | LOCAL 5.45tnGlobal Prices · 2026-08-13 | 25.03xFactSet MCP · FY1 | 14.68xFactSet MCP · FY3 | 47.6%FY0A → FY3E · 3 年 | 强化 | 深度研究 | ||
| AMD超威半导体 · AMD-US | 算力与互连芯片GPU 与 AI AcceleratorCPU、IP 与 Edge AIGPU、CPU 与机架级系统 | MI450 平台与 Venice CPU 提升整机竞争力,但软件、系统交付和客户集中度仍需持续验证。 | USD 483.012026-08-13 | LOCAL 788.50bnGlobal Prices · 2026-08-13 | 63.64xFactSet MCP · FY1 | 22.06xFactSet MCP · FY3 | 73.8%FY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| Broadcom博通 · AVGO-US | 算力与互连芯片定制 ASIC 与设计服务CXL、SerDes 与芯片互连定制 ASIC、交换与 CPO | 定制加速器客户数与单客规模同步扩张,交换芯片和光互连形成跨层协同。 | USD 417.822026-08-13 | LOCAL 1.99tnGlobal Prices · 2026-08-13 | 36.05xFactSet MCP · FY1 | 15.86xFactSet MCP · FY3 | 56.9%FY0A → FY3E · 3 年 | 强化 | 深度研究 | ||
| Arm安谋 · ARM-US | 算力与互连芯片CPU、IP 与 Edge AICPU IP 与计算子系统 | 云厂商自研 CPU 与 Agentic AI 提升高性能核心需求,CSS 与版税结构是利润弹性的核心。 | USD 278.652026-08-13 | LOCAL 297.60bnGlobal Prices · 2026-08-13 | 125.18xFactSet MCP · FY1 | 69.52xFactSet MCP · FY3 | 31.3%FY0A → FY3E · 3 年 | 强化 | 深度研究 |