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Cambricon Technologies寒武纪 · 688256-CN算力与互连芯片GPU 与 AI Accelerator国产 AI accelerator 与软硬件平台

国产 AI 芯片需求、供给改善和软件平台共同决定放量斜率;高增长必须由客户多元化、交付、毛利率和现金流验证,高估值放大任何供给或生态失误。

CNY 1,090.642026-08-11LOCAL 685.20bnGlobal Prices · 2026-08-11108.56xFactSet MCP · FY138.89xFactSet MCP · FY3104.3%FY0A → FY3E · 3 年强化深度研究
Biren Technology壁仞科技 · 6082-HK算力与互连芯片GPU 与 AI Accelerator国产通用 GPU 与 AI accelerator

国产 GPU 提供产品 mix 与本土算力需求期权,但 FactSet FY0/FY1 EPS 仍为负,量产供给、软件生态、客户验证和融资稀释比远期 P/E 更关键。

HKD 37.362026-08-11LOCAL 76.96bnGlobal Prices · 2026-08-11N/MFactSet MCP · FY118.59xFactSet MCP · FY3N/MFY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
Montage Technology澜起科技 · 688008-CN算力与互连芯片CXL、SerDes 与芯片互连DDR5 memory interface、MRCD/MDB、PCIe 与 CXL

AI server 的 memory bandwidth 推动 MRCD/MDB、MRDIMM、PCIe 与 CXL 升级,标准化接口和平台位置构成控制点;需验证新 CPU 平台、份额、高毛利 mix 和客户集中。

CNY 206.702026-08-11LOCAL 250.04bnGlobal Prices · 2026-08-1167.24xFactSet MCP · FY130.42xFactSet MCP · FY351.4%FY0A → FY3E · 3 年强化深度研究
Intel英特尔 · INTC-US算力与互连芯片GPU 与 AI AcceleratorCPU、IP 与 Edge AIServer CPU、accelerator 与 foundry

CPU 平台与美国制造资产提供修复期权,但制程执行、foundry 利用率和资本效率仍是主要反证。

USD 97.522026-08-10LOCAL 491.89bnGlobal Prices · 2026-08-1065.06xFactSet MCP · FY132.24xFactSet MCP · FY393.1%FY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
Marvell迈威尔科技 · MRVL-US算力与互连芯片定制 ASIC 与设计服务CXL、SerDes 与芯片互连定制 ASIC、DSP 与数据中心互连

定制计算和高速互连形成同一客户价值链,项目 ramp 与客户集中是盈利斜率的核心。

USD 208.562026-08-10LOCAL 182.65bnGlobal Prices · 2026-08-1051.46xFactSet MCP · FY122.76xFactSet MCP · FY347.8%FY0A → FY3E · 3 年强化深度研究
Astera LabsAstera Labs · ALAB-US算力与互连芯片CXL、SerDes 与芯片互连PCIe/CXL connectivity 与 fabric

AI 机架连接复杂度推动 retimer、switch 与 fabric 需求,但高估值要求平台扩张持续兑现。

USD 317.232026-08-10LOCAL 55.03bnGlobal Prices · 2026-08-1081.34xFactSet MCP · FY140.60xFactSet MCP · FY361.9%FY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
CredoCredo Technology · CRDO-US算力与互连芯片CXL、SerDes 与芯片互连高速 SerDes、AEC 与 optical DSP

短距铜互连与高速 DSP 同时受益于 scale-up/out,需跟踪客户集中和下一代速率份额。

USD 239.942026-08-10LOCAL 44.74bnGlobal Prices · 2026-08-1039.23xFactSet MCP · FY121.55xFactSet MCP · FY347.6%FY0A → FY3E · 3 年强化深度研究
Alchip Technologies世芯-KY · 3661-TW算力与互连芯片定制 ASIC 与设计服务先进节点 ASIC/SoC design service 与 turnkey production

世芯提供从 ASIC/SoC 设计到制造交付的一站式服务,AI/HPC 项目量产带来较高主题纯度;但 NRE、tape-out 与 mass production 的收入阶段不同,客户集中、项目延迟和量产良率必须逐项验证。

TWD 3,955.002026-08-11LOCAL 341.19bnGlobal Prices · 2026-08-1128.98xFactSet MCP · FY116.72xFactSet MCP · FY350.6%FY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
MediaTek联发科 · 2454-TW算力与互连芯片CPU、IP 与 Edge AI定制 ASIC 与设计服务Cloud/data-center custom ASIC、224G SerDes 与 edge SoC

联发科已把 custom ASIC 能力延伸至 cloud/data center、AI accelerator 和高速互连,但上市主体仍是多元化 fabless,手机与 Smart Edge 等业务会显著影响集团 EPS;ASIC 价值需由项目量产、收入占比、margin 和现金回报独立验证。

TWD 4,020.002026-08-11LOCAL 6.42tnGlobal Prices · 2026-08-1158.89xFactSet MCP · FY114.43xFactSet MCP · FY361.5%FY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
Qualcomm高通 · QCOM-US算力与互连芯片CPU、IP 与 Edge AI定制 ASIC 与设计服务Edge AI、data-center CPU/accelerator、connectivity 与 custom silicon

高通正把低功耗计算能力由 edge/AI PC 延伸至 data-center CPU、inference accelerator、connectivity 与 custom silicon,但 Dragonfly 商业化仍偏远期;必须把产品路线图、客户验证、2028 年后规模收入与当前手机/授权盈利分开。

USD 162.172026-08-10LOCAL 170.32bnGlobal Prices · 2026-08-1015.30xFactSet MCP · FY112.32xFactSet MCP · FY33.1%FY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
Moore Threads摩尔线程 · 688795-CN算力与互连芯片GPU 与 AI Accelerator全功能 GPU、AI Accelerator 与 MUSA 软件栈

国产通用 GPU 与统一软件栈提供训练、推理和图形计算的平台期权,但控制点必须由软件兼容、客户生产部署、芯片交付、收入和现金消耗共同验证。

CNY 572.002026-08-11LOCAL 268.86bnGlobal Prices · 2026-08-11N/MFactSet MCP · FY1169.99xFactSet MCP · FY3N/MFY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
MetaX Integrated Circuits沐曦股份 · 688802-CN算力与互连芯片GPU 与 AI Accelerator通用 GPU 与 AI 训练/推理加速平台

国产 GPU 的价值取决于从芯片规格跨越到软件栈、集群稳定性和可重复客户部署;上市与融资扩大执行窗口,但不等于收入质量和盈利拐点已经确认。

CNY 702.882026-08-11LOCAL 281.22bnGlobal Prices · 2026-08-115479.81xFactSet MCP · FY1144.45xFactSet MCP · FY3N/MFY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
Iluvatar CoreX天数智芯 · 9903-HK算力与互连芯片GPU 与 AI Accelerator通用 GPU 与 AI 训练/推理平台

训练与推理 GPU 双产品路径提供国产算力替代敞口,但商业化质量仍需以持续部署、客户复购、软件适配、gross margin 和现金消耗验证。

HKD 414.802026-08-11LOCAL 81.20bnGlobal Prices · 2026-08-11N/MFactSet MCP · FY138.83xFactSet MCP · FY3N/MFY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
NVIDIA英伟达 · NVDA-US算力与互连芯片GPU 与 AI AcceleratorCPU、IP 与 Edge AIGPU、CPU 与 Scale-up 平台

推理需求继续上修,Vera Rubin 将 CPU、GPU、网络和机架级系统进一步绑定,平台价值量仍在扩张。

USD 217.552026-08-10LOCAL 5.26tnGlobal Prices · 2026-08-1024.18xFactSet MCP · FY114.20xFactSet MCP · FY347.5%FY0A → FY3E · 3 年强化深度研究
AMD超威半导体 · AMD-US算力与互连芯片GPU 与 AI AcceleratorCPU、IP 与 Edge AIGPU、CPU 与机架级系统

MI450 平台与 Venice CPU 提升整机竞争力,但软件、系统交付和客户集中度仍需持续验证。

USD 469.562026-08-10LOCAL 789.07bnGlobal Prices · 2026-08-0761.58xFactSet MCP · FY121.69xFactSet MCP · FY373.2%FY0A → FY3E · 3 年跟踪深度研究
Broadcom博通 · AVGO-US算力与互连芯片定制 ASIC 与设计服务CXL、SerDes 与芯片互连定制 ASIC、交换与 CPO

定制加速器客户数与单客规模同步扩张,交换芯片和光互连形成跨层协同。

USD 422.402026-08-10LOCAL 2.01tnGlobal Prices · 2026-08-1036.45xFactSet MCP · FY116.03xFactSet MCP · FY356.9%FY0A → FY3E · 3 年强化深度研究
Arm安谋 · ARM-US算力与互连芯片CPU、IP 与 Edge AICPU IP 与计算子系统

云厂商自研 CPU 与 Agentic AI 提升高性能核心需求,CSS 与版税结构是利润弹性的核心。

USD 267.852026-08-10LOCAL 286.06bnGlobal Prices · 2026-08-10120.33xFactSet MCP · FY166.82xFactSet MCP · FY331.3%FY0A → FY3E · 3 年强化深度研究