AIAI 半导体研究终端
研究草稿 FactSet 为只读市场数据快照;内部观点、推断与预测独立维护。
DI
6146-JP · 日本

DISCO 迪思科

晶圆减薄、切割与精密加工设备

半导体设备:前端与后端先进封装与组装半导体设备与材料CoWoS 与先进封装产能
观点强化更新于 2026-07-12深度研究

6146-JP 估值快照

FactSet MCP · EPS 更新 2026-08-08
最新收盘价JPY 62,9802026-08-10
Current Market CapLOCAL 6.83tnGlobal Prices · 2026-08-10
Daily+7.8%FactSet · 2026-08-07 → 2026-08-10
YTD+30.7%FactSet · 2025-12-31 → 2026-08-10
QTD-22.5%FactSet · 2026-06-30 → 2026-08-10
MTD+7.7%FactSet · 2026-07-31 → 2026-08-10
FY0 EPS actualJPY 1,250Company actual · 截止 2026-03-31
FY3 EPS consensusJPY 2,416Mean · 截止 2029-03-31 · n=18
FY1 Forward P/E37.08x收盘价 ÷ FY1 mean EPS
FY2 Forward P/E30.36x收盘价 ÷ FY2 mean EPS
Forward 3Y EPS CAGR24.6%FY0 actual → FY3 consensus · 3 年
EPS 路径
FY0A1,2502026-03-31 · company
FY1E1,6992027-03-31 · n=22
FY2E2,0752028-03-31 · n=22
FY3E2,4162029-03-31 · n=18

Daily / MTD / QTD / YTD 直接来自 legacy FactSet MCP 内的 Global Prices `/returns-range` endpoint,使用 FactSet `totalReturn` 并固定 `dividendAdjust=PRICE`,因此是排除股息的 price return;页面不再以 close ÷ basePrice 自行计算。FactSet 原始百分数保留用于逐项校验,页面仅将其除以 100 后格式化。无完整区间、ticker/fsymId/币种/日期不一致时显示 N/M。Current Market Cap 直接来自 Global Prices `/market-value` 的 `currentMarketValue`、security-level fsymId 与有效日期,不再以 close × shares 推导;单位为 million。FactSet 本次对 market value 返回字面 currency code `LOCAL`,页面忠实显示 LOCAL 且不推断 ISO currency,因此不同本币标的不可直接横向比较。Forward 3Y EPS CAGR = (FY3 consensus EPS ÷ FY0 actual EPS)^(1/3) − 1。FY0 与 FY3 均来自 FactSet Estimates 的 EPS 指标;actualType 可能为 company 或 broker,FY3 为 aggregate mean 且分析师覆盖通常较 FY1 少。若 EPS 非正或归一币种不一致则显示 N/M。行情与一致预期是外部数据快照,不会自动改写内部研究观点。

HBM、薄晶圆、Chiplet 和大尺寸先进封装提高减薄与切割精度要求,DISCO 的壁垒来自良率和工艺 know-how;风险是高预期与客户 Capex 节奏。

事实

减薄 / 切割强度HBM 与薄晶圆驱动

推断

HBM 堆叠、CoWoS 与 TGV/玻璃加工将决定观点能否进一步强化。

预测

若关键变量按期兑现,盈利与估值叙事将从单一产品扩展至平台或产业协同。

单一标的研究框架

产业链定位、利润池、盈利传导、验证顺序与证伪条件

内部框架 · AI Research
01 · 公司定位

上游 · 半导体设备:前端与后端

晶圆减薄、切割与精密加工设备

02 · 利润池

公司赚什么钱

前端的光刻、沉积、刻蚀、清洗、CMP 与过程控制,以及后端的减薄切割、键合、检测、ATE、探针与系统级测试。

03 · 盈利传导

从需求到 EPS

新增产能 × 制程复杂度 × 封装复杂度 × 测试时间 × 工艺份额;再由订单、收入确认与服务收入转化为 EPS。

04 · 验证顺序

先验证什么

  1. 客户资本开支、订单与技术节点
  2. 工艺导入、份额、交期与良率
  3. 收入确认、毛利、服务 attach 与现金回收
05 · 节奏判断

兑现与期权分层

前端设备看晶圆厂节点与 memory 周期,后端设备看先进封装、KGD 和测试强度;Tier 仅代表研究覆盖优先级,不是投资评级。

06 · 证伪条件

什么会打破逻辑

客户扩产延后、订单波动与高估值

框架来自内部产业链资料的分析结构,不作为最新数值来源;市场数据与一致预期仍以 FactSet 快照为准。

观点版本记录

保留每次边际变化,而非覆盖旧结论

强化

HBM、薄晶圆、Chiplet 和大尺寸先进封装提高减薄与切割精度要求,DISCO 的壁垒来自良率和工艺 know-how;风险是高预期与客户 Capex 节奏。

维持

需求可见度改善,但关键产品验证和供给节奏仍需跟踪。

新建

建立公司卡片与核心跟踪指标。