AIAI 半导体研究终端
研究草稿 FactSet 为只读市场数据快照;内部观点、推断与预测独立维护。
HU
1347-HK · 香港

Hua Hong Semiconductor 华虹半导体

特色工艺、功率与成熟节点 foundry

晶圆制造与先进封装成熟与特色工艺中国半导体自主化
持续跟踪更新于 2026-07-14深度研究

1347-HK 估值快照

FactSet MCP · EPS 更新 2026-08-09
最新收盘价HKD 133.302026-08-11
Current Market CapLOCAL 38.46bnGlobal Prices · 2026-08-11
Daily-3.1%FactSet · 2026-08-10 → 2026-08-11
YTD+79.4%FactSet · 2025-12-31 → 2026-08-11
QTD-38.1%FactSet · 2026-06-30 → 2026-08-11
MTD+3.9%FactSet · 2026-07-31 → 2026-08-11
FY0 EPS actualHKD 0.25Company actual · 截止 2025-12-31
FY3 EPS consensusHKD 1.69Mean · 截止 2028-12-31 · n=13
FY1 Forward P/E153.34x收盘价 ÷ FY1 mean EPS
FY2 Forward P/E102.24x收盘价 ÷ FY2 mean EPS
Forward 3Y EPS CAGR89.1%FY0 actual → FY3 consensus · 3 年
EPS 路径
FY0A0.252025-12-31 · company
FY1E0.872026-12-31 · n=16
FY2E1.302027-12-31 · n=16
FY3E1.692028-12-31 · n=13

Daily / MTD / QTD / YTD 直接来自 legacy FactSet MCP 内的 Global Prices `/returns-range` endpoint,使用 FactSet `totalReturn` 并固定 `dividendAdjust=PRICE`,因此是排除股息的 price return;页面不再以 close ÷ basePrice 自行计算。FactSet 原始百分数保留用于逐项校验,页面仅将其除以 100 后格式化。无完整区间、ticker/fsymId/币种/日期不一致时显示 N/M。Current Market Cap 直接来自 Global Prices `/market-value` 的 `currentMarketValue`、security-level fsymId 与有效日期,不再以 close × shares 推导;单位为 million。FactSet 本次对 market value 返回字面 currency code `LOCAL`,页面忠实显示 LOCAL 且不推断 ISO currency,因此不同本币标的不可直接横向比较。Forward 3Y EPS CAGR = (FY3 consensus EPS ÷ FY0 actual EPS)^(1/3) − 1。FY0 与 FY3 均来自 FactSet Estimates 的 EPS 指标;actualType 可能为 company 或 broker,FY3 为 aggregate mean 且分析师覆盖通常较 FY1 少。若 EPS 非正或归一币种不一致则显示 N/M。 原始 reporting currency:USD;页面数值按 FactSet 请求币种 HKD 返回。FY0 actual 明显低于 FY1 consensus,CAGR 受低基数放大。 行情与一致预期是外部数据快照,不会自动改写内部研究观点。

本土化、特色工艺和成熟节点利用率修复提供盈利弹性,但 AI 相关性弱于先进逻辑;应以产能利用率、ASP、折旧和资本回报验证周期质量。

事实

特色工艺 foundryUtilization × ASP × depreciation

推断

本土需求、利用率与价格修复将决定观点能否进一步强化。

预测

若关键变量按期兑现,盈利与估值叙事将从单一产品扩展至平台或产业协同。

单一标的研究框架

产业链定位、利润池、盈利传导、验证顺序与证伪条件

内部框架 · AI Research
01 · 公司定位

中游 · 晶圆制造与先进封装

特色工艺、功率与成熟节点 foundry

02 · 利润池

公司赚什么钱

工艺整合、良率学习、客户协同、先进封装和资本效率共同形成的制造飞轮。

03 · 盈利传导

从需求到 EPS

先进节点/封装需求 → 良率与产能利用率 → 晶圆及封装价值量 → 毛利率与 EPS。

04 · 验证顺序

先验证什么

  1. 节点与客户导入
  2. 良率和产能爬坡
  3. 利用率、定价与资本效率
05 · 节奏判断

兑现与期权分层

技术宣布、风险量产和规模量产必须分开;最终看可预测良率和可复制交付。

06 · 证伪条件

什么会打破逻辑

成熟节点过剩、折旧、价格竞争与资本强度

框架来自内部产业链资料的分析结构,不作为最新数值来源;市场数据与一致预期仍以 FactSet 快照为准。

观点版本记录

保留每次边际变化,而非覆盖旧结论

跟踪

本土化、特色工艺和成熟节点利用率修复提供盈利弹性,但 AI 相关性弱于先进逻辑;应以产能利用率、ASP、折旧和资本回报验证周期质量。

维持

需求可见度改善,但关键产品验证和供给节奏仍需跟踪。

新建

建立公司卡片与核心跟踪指标。