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公司观点算力与互连芯片强化

Agentic AI 将先进封装需求扩散至 Server CPU

J.P. Morgan 预计 2027 年 CoWoS 上修不再只由 GPU 驱动,NVIDIA 与 AMD server CPU 成为新增需求来源。

研究发布日期
2026-07-10 09:15
事件发生日
2026-07-10
预测对应期
2027–2030
关联公司
NVIDIA

J.P. Morgan 预计 2027 年 CoWoS 上修不再只由 GPU 驱动,NVIDIA 与 AMD server CPU 成为新增需求来源。

CPU 价值量提升不是 GPU 需求减弱,而是 Agentic AI 使 AI 集群资本开支向更多计算与封装层扩散。

证据 1

J.P. Morgan 将 TSMC 2027 年末 CoWoS 产能预测上调至 190k wfpm

证据 2

该机构判断当前 CoWoS 供需缺口约 20%

证据 3

AI Capex 2.0 报告认为电力与施工能力比融资资金更接近容量瓶颈

推断

CPU 价值量提升不是 GPU 需求减弱,而是 Agentic AI 使 AI 集群资本开支向更多计算与封装层扩散。

预测

若 server CPU 需求按期兑现,CPU-GPU 互连与先进封装将形成新增利润池。

最弱假设是把 server CPU 的 sell-side 产能预测直接外推为可持续订单;仍需客户设计冻结与实际 wafer allocation 验证。