公司库
公司研究数据库
按主营利润来源归位，并保留子板块、核心逻辑与 FactSet 估值口径
7家公司
| 选择 | 公司 / 代码 | 主营环节 | 核心观点 | 最新收盘价 | Current Market Cap | 确信度 | 状态 | 研究操作 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Hua Hong Semiconductor华虹半导体 · 1347-HK | 晶圆制造与先进封装成熟与特色工艺特色工艺、功率与成熟节点 foundry | 本土化、特色工艺和成熟节点利用率修复提供盈利弹性，但 AI 相关性弱于先进逻辑；应以产能利用率、ASP、折旧和资本回报验证周期质量。 | HKD 133.302026-08-11 | LOCAL 38.46bnGlobal Prices · 2026-08-11 | 153.34xFactSet MCP · FY1 | 78.78xFactSet MCP · FY3 | 89.1%FY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| GlobalFoundries格芯 · GFS-US | 晶圆制造与先进封装成熟与特色工艺成熟及特色工艺 foundry | 硅光、RF 与电源管理提供 AI 边缘暴露，但成熟节点利用率和长期协议质量决定回报。 | USD 50.052026-08-10 | LOCAL 27.46bnGlobal Prices · 2026-08-10 | 25.87xFactSet MCP · FY1 | 14.77xFactSet MCP · FY3 | 25.4%FY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| Tower Semiconductor高塔半导体 · TSEM-US | 晶圆制造与先进封装成熟与特色工艺模拟、RF 与 silicon photonics foundry | 特色工艺与 silicon photonics 提供结构性价值，但扩产后的订单质量和利用率必须验证。 | USD 252.552026-08-10 | LOCAL 28.49bnGlobal Prices · 2026-08-10 | 65.50xFactSet MCP · FY1 | 24.12xFactSet MCP · FY3 | 66.0%FY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| UMC联华电子 · 2303-TW | 晶圆制造与先进封装成熟与特色工艺成熟节点与 specialty foundry | AI 周边芯片带来局部需求，但公司盈利仍更受成熟节点供需和价格纪律影响。 | TWD 123.002026-08-11 | LOCAL 1.54tnGlobal Prices · 2026-08-11 | 16.85xFactSet MCP · FY1 | 13.97xFactSet MCP · FY3 | 38.2%FY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| SMIC中芯国际 · 688981-CN | 晶圆制造与先进封装先进逻辑制程成熟与特色工艺中国逻辑 foundry | 本土需求与先进逻辑扩张支撑增长，但设备限制、资本强度和成熟节点供给是估值约束。 | CNY 125.412026-08-11 | LOCAL 87.12bnGlobal Prices · 2026-08-11 | 136.37xFactSet MCP · FY1 | 78.39xFactSet MCP · FY3 | 42.5%FY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| SUMCOSUMCO · 3436-JP | 晶圆制造与先进封装Silicon Wafer先进逻辑与 memory 用高纯度 silicon wafer | Silicon wafer 是晶圆制造的基础材料，但 AI 暴露会被成熟制程、库存和长期合约周期稀释，应以 300mm 出货、ASP、利用率和现金回报验证。 | JPY 3,4872026-08-10 | LOCAL 1.22tnGlobal Prices · 2026-08-10 | N/MFactSet MCP · FY1 | 18.79xFactSet MCP · FY3 | N/MFY0A → FY3E · 3 年 | 跟踪 | 深度研究 | ||
| TSMC台积电 · 2330-TW | 晶圆制造与先进封装先进逻辑制程先进封装先进制程与 CoWoS | 先进制程与 CoWoS 双重受益于 AI 需求，2027 年资本开支和封装产能释放决定中期上修空间。 | TWD 2,395.002026-08-11 | LOCAL 62.11tnGlobal Prices · 2026-08-11 | 22.28xFactSet MCP · FY1 | 13.46xFactSet MCP · FY3 | 39.0%FY0A → FY3E · 3 年 | 强化 | 深度研究 |