AI 半导体研究终端

研究草稿 FactSet 为只读市场数据快照；内部观点、推断与预测独立维护。

专题›中国半导体自主化

当前判断

价值链应按 accelerator/互连、foundry、嵌入式存储/MCU 及前后道设备分层；政策与 Capex 是需求输入，工艺验证、软件生态、良率和验收才决定经济回报。

预测期 2026–2030关联公司 12跟踪指标 4

关键跟踪指标

每次更新必须回答这些变量是否发生变化

01平台导入、客户多元化与软件采用高频跟踪

02Foundry utilization、yield 与 ASP季度验证

03设备工艺验证、验收与装机份额事件驱动

04Gross margin、应收与经营现金流事件驱动

公司映射

按直接受益程度与验证状态排列

Cambricon Technologies国产 AI accelerator 与软硬件平台强化→Biren Technology国产通用 GPU 与 AI accelerator跟踪→Moore Threads全功能 GPU、AI Accelerator 与 MUSA 软件栈跟踪→MetaX Integrated Circuits通用 GPU 与 AI 训练/推理加速平台跟踪→Iluvatar CoreX通用 GPU 与 AI 训练/推理平台跟踪→Montage TechnologyDDR5 memory interface、MRCD/MDB、PCIe 与 CXL强化→GigaDeviceNOR Flash、SLC NAND、利基型 DRAM 与 MCU跟踪→SMIC中国逻辑 foundry跟踪→Hua Hong Semiconductor特色工艺、功率与成熟节点 foundry跟踪→NAURA Technology刻蚀、沉积、清洗、炉管与真空设备平台强化→AMEC等离子刻蚀、薄膜沉积与关键前道设备强化→Circuit Fabology Microelectronics EquipmentPCB/IC substrate direct imaging 与先进封装直写光刻设备跟踪→