AI 半导体研究终端

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专题›800G 至 3.2T 光通信

当前判断

1.6T 放量确定性较强，2.4T/3.2T 延长增长久期；connector、cabling、backplane 与 optics 需按不同利润池验证。

预测期 2026–2029关联公司 15跟踪指标 4

关键跟踪指标

每次更新必须回答这些变量是否发生变化

011.6T 出货高频跟踪

02单通道速率季度验证

03高速互连内容量事件驱动

04客户资本开支事件驱动

公司映射

按直接受益程度与验证状态排列

Zhongji Innolight高速光模块强化→Eoptolink Technology800G/1.6T 高速光模块强化→TFC Optical Communication光器件、光引擎配套与连接组件跟踪→Accelink Technologies光芯片、光器件与高速光模块跟踪→Shaanxi Yuanjie Semiconductor TechnologyInP 激光器光芯片（DFB/EML 等）跟踪→Semight Instruments高速光通信与半导体测试测量仪器跟踪→FiberHome Telecommunication Technologies数据中心交换、OTN、DCI 与光网络系统跟踪→Hengtong Optic-Electric光纤光缆、光模块与数据中心连接跟踪→AXT, Inc.InP、GaAs 与 Ge 化合物半导体衬底跟踪→AmphenolAI server/switch 高速铜缆、光纤、背板与电源互连跟踪→Semtech高速光/铜互连 Signal Integrity 芯片跟踪→Coherent光模块、激光器与材料强化→Lumentum激光器、光器件与 datacom 模块强化→Credo高速 SerDes、AEC 与 optical DSP强化→